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　　在经历了一整年关于人工智能是否泡沫的激烈讨论后，全球科技产业用真金白银的投入给出答案。最新的财务数据显示，北美四家科技巨头在2025年第三季度的资本开支合计达到了964亿美元，同比涨幅高达68%，并且明确表示2026年将进一步增加投入。英伟达则在近期透露其下一代Blackwell系列和Rubin系列在2026年底前的订单总额已突破5000亿美元，这种强劲的采购需求正拉动整个算力链条进入新一轮增长期。

　　本次梳理将目光聚焦于全球算力基础设施的演进，核心内容涵盖了从模型推理到硬件架构的全面升级。通过对底层算力芯片、高速通信网络、散热基础设施以及国产算力破局路径的详细观察，揭示出未来两年电子通信行业的增长中枢。整体结构围绕训练与推理需求的双向共振、全球光通信技术的迭代、液冷时代的到来以及国内超节点架构的放量展开。

　　人工智能模型的能力提升并未因参数量的增加而停滞，反而正通过延长思考时间开启新的篇章。OpenAI推出的o1模型证明了在推理环节投入更多计算资源能显著提升复杂问题的解决能力，这意味着算力需求正从早期的预训练为主转向预训练与推理并重。谷歌发布的Gemini3和Nano Banana Pro进一步增强了多模态处理和图像生成能力，这种模型侧的进步直接对底层硬件提出了更高要求。

　　北美科技厂商在基建上的投入正处于加速轨道。微软、亚马逊、Meta和谷歌对AI基础设施的累计投入有望从2025年的6000亿美元增长到2030年的3至4万亿美元。这种超大规模的投入并非盲目，而是基于对模型能力解锁更多应用场景的预期。与此同时，Meta正在规划数个吉瓦级别的超大集群，而博通预测到2027年将出现百万卡规模的超大算力中心。这种集群规模的量变正驱动着通信网络和散热系统发生质变。

　　通信网络作为算力集群的运力系统，其升级频率正显著加快。英伟达在GB300平台上搭载了CX-8网卡，将单通道带宽提升至800G，这直接带动了交换机侧1.6T光模块的规模化需求。预计到2025年下半年，1.6T光模块将开启批量交付，中际旭创、新易盛、天孚通信等行业领军厂商将率先受益于这一轮技术红利。从数据来看，2025年第三季度光模块及光器件板块的营收和归母净利润分别实现了51%和123%的同比增长，业绩兑现速度极快。

　　光芯片作为光模块的核心物料，其供应瓶颈正被积极破解。100G和200G的EML芯片以及大功率CW光源需求正快速释放。Lumentum表示其光芯片产能将在未来几个季度增长40%，而Coherent计划在一年内实现磷化铟晶圆产能翻倍。源杰科技也在持续加强设备投入，预计产能将从2025年起逐步释放。值得关注的是，上游InP衬底市场高度集中，日本住友、北京通美、日本JX三家企业占据了全球90%以上的份额，其作为光芯片基础材料的地位无可替代。

　　光互联技术正从跨机柜的Scale Out向机柜内部的Scale Up渗透。由于信号传输速率越高，电信号在PCB板上的损耗就越大，CPO（光电共封装）和OCS（全光交换）等新技术开始受到重视。英伟达发布的CPO交换机相比传统方案能将光通信功耗从30W降至9W。谷歌则在大规模部署由MEMS振镜驱动的OCS交换机，可实现30%的成本节省和41%的功耗降低。在这种趋势下，太辰光的高柔性板、天孚通信的FAU组件、源杰科技的光芯片以及中际旭创的光引擎都将扮演关键角色。

　　当单颗AI芯片的功耗突破1000瓦，传统的风冷技术已触及物理极限。2026年北美云厂商出货的主力芯片如英伟达GB300、谷歌TPU v7等都将液冷作为标准散热方案。据测算，2025年全球液冷市场规模将增长85%至70亿美元，而目前全球大规模数据中心中液冷的渗透率仍不足10%，这意味着巨大的增长空间。

　　国内散热厂商正通过成熟的制造业供应链积极出海。英维克在OCP峰会上展出了为英伟达系统设计的快速接头以及为谷歌定制的CDU产品。申菱环境的海外订单已突破2.5亿元，其产品正快速渗透至东南亚和美国市场。锦富技术研发的0.08毫米铲齿散热架构也已获得台湾客户订单，应用于高端液冷系统。未来，随着冷板式、浸没式以及相变冷板等新技术的迭代，国内厂商有望凭借工程师红利和响应速度在全球液冷市场中占据更多份额。

　　光纤光缆产业也迎来了空芯光纤这一突破性技术。这种光纤通过将光限制在空气纤芯中传输，速度比传统石英光纤快47%，且具有超低延迟和超低损耗的特性。微软、博通等巨头正积极推动空芯光纤在数据中心互联场景的应用。长飞光纤、亨通光电、烽火通信等国内厂商已联合运营商开展长距离试验，2026年有望开启产业化落地的新阶段。

　　面对海外高端芯片供应的限制，国内科技产业选择了超节点这一技术路径。通过强化机柜内部的Scale Up互联，将单机八卡的物理边界扩展至64卡、128卡乃至更多，从而在系统层面弥补单卡算力的差距。华为推出的CM384超节点在卡数上是英伟达NVL72的5.3倍，最终实现了1.7倍的算力性能。曙光的ScaleX640通过640张GPU堆叠，算力水平已能比肩国际先进集群。

　　超节点的核心增量在于Scale Up环节，高速铜连接正成为这一领域的优选。DAC铜连接方案的成本仅为光连接的四分之一，且功耗极低、稳定性更高。在华为CM384和英伟达GB200中，均可以看到大量呈黑色的背板连接器铜线模组用于卡间互联。据测算，2026年我国AI服务器对应的高速铜连接市场规模有望达到129亿元，未来五年的复合增长率为46%。华丰科技的线模组、立讯精密和意华股份的连接器、沃尔核材和兆龙互连的铜缆将成为核心受益环节。

　　国内交换机市场同样表现强劲。紫光股份、锐捷网络在2025年前三季度的收入增速均回归至20%以上，主要得益于互联网厂商对AI数据中心的大规模投资。随着国产超节点在2026年批量出货，交换机与GPU的配比有望进一步提升，为中兴通讯、紫光股份等ICT巨头带来新的增长机会。此外，数据中心上架率的提升正带动AIDC行业回暖，万国数据、世纪互联、润泽科技等头部企业近期新签订单量均大幅增长。

　　算力正从云端向端侧渗透，AI手机、智能眼镜、机器人等终端产品的涌现为物联网模组厂商创造了机遇。移远通信、广和通等厂商正从简单的连接迈向“连接+计算”的双重角色，内置算力的AI模组出货量占比预计到2030年将提升至25%。运营商作为红利资产，在保持股息稳健增长的同时，数字化业务也在AI时代展现出长期潜力。中国移动的AI直接收入实现高速增长，中国电信的“息壤”算力平台接入规模已达77EFLOPS，中国联通的AIDC签约额也实现了大幅增长。

　　卫星互联网和商业航天正处于三重拐点之下。政策面首次将建设航天强国写入五年规划，技术面商业火箭可回收技术正快速突破。中国星网和千帆星座正加速组网，预计未来五年将有数千颗卫星入轨，带动卫星制造和火箭发射环节的订单爆发。低空经济则正从政策定调迈向大规模应用示范，莱斯信息、深城交等企业正积极参与省市级低空飞行监管平台的招标建设。量子通信与计算作为前沿阵地，我国政府投资占全球比例超36%，国盾量子等企业正全力突破核心设备国产化瓶颈。